国产炉温测试仪,主板设计起初只是为完成简单测试,主板很简单,有些只是不到10个小部件就行了。随着实践经验的增加,发现问题的多样,炉温曲线测试仪,主板设计现在也逐步趋向复杂完备化。
这就是国产炉温测试仪原来出现过一些特别精小的后来又变大的主要原因。同时由于电路板集成度的提高,炉温测试仪主板发展趋势依然是越来越小。炉温测试仪本体的体积的减少,为炉温测试仪的更广泛应用提供了隔热方面的有效空间。
从目前主流来看,国产炉温测试仪主板可靠与稳定性与进口几乎已经没有差别了,特别是中国闽台的炉温测试仪,炉温记录仪,表现非常**,已经成为挑战进口产品的领i头兵。
手工焊同样可以实现插装件的焊接,炉温,但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度,重复性差,不适于自动化的生产。在上述背景下,选择性焊接应运而生。未来的混装技术将应用于越来越多尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。为了提高组装密度,把比较高的插装元件装在电路板的反面。双面电路板一般由人工或者用波峰焊来接,但这两种方法增加了成本,降低了生产速度。因此,电子行业制造商改用选择性焊接技术。对于非标准开孔板,炉温跟踪仪,与采用电烙铁或标准波峰焊相比,选择性波峰焊接设备能够减少成品的缺陷,使得选择性波峰焊得到越来越多的企业亲睐。
许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。因此,生产率的问题比以前更为重要,所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。在选择波峰焊设备时,必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间)及其MTTR(平均修理时间)。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性,就可达到较低的MTTR。类似地,考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。