防盗门温度记录仪-温度记录仪-IBOO奇兵电子1(查看)

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回流焊时温度如果参差不齐（「温度差△T」过大），就容易出现焊锡的缺点：?　SMD零组件如果在进入回焊区时发生温度不一致，就容易出现有零件焊接不到位（温度不足）或是有零件被烫i伤融化（温度太高或高温过久）等情形。?　如果是同一颗零件的PCB焊垫/焊盘无法在进入回焊区前达到相同温度，则容易出现墓碑效应(tombstone)，BGA则容易出现HoP/HiP或NWO缺点。

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这段回焊前的恒温区设置较主要目的，是为了让PCB表面所有连接大面积接地铜箔与小面积铜箔未接地的焊垫/焊盘，并且让不同大小、不同质地的零组件与焊脚之温度能够在进入回焊区前达到相同的温度，并且可以在回焊时取得较i佳的焊锡效果，这也是为何白老师建议将此区称之为「吸热区」的原因，温度记录仪，让所有欲进入回焊的物体吸饱热量达到一致的温度。

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炉温的曲线在化学干燥段应先按涂料聚合温度平稳向上移动、后再微微下降。因为涂料**物在聚合或交联后，仍需一段硬化期。有人甚至认为溶剂在前两段的蒸发量仅为90%，有10%的溶剂在**物聚合后仍在蒸发，如果炉温在聚合温度后立即降至常温，UV温度记录仪，涂层因质软和溶剂未完全蒸发也会产生麻点，因此，化学干燥段曲线的下降也不能太陡，有人称此段为保温段。