UV炉温测量仪-炉温测量仪-IBOO奇兵电子1(查看)

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炉温的曲线在化学干燥段应先按涂料聚合温度平稳向上移动、后再微微下降。因为涂料**物在聚合或交联后，仍需一段硬化期。有人甚至认为溶剂在前两段的蒸发量仅为90%，有10%的溶剂在**物聚合后仍在蒸发，如果炉温在聚合温度后立即降至常温，涂层因质软和溶剂未完全蒸发也会产生麻点，因此，化学干燥段曲线的下降也不能太陡，有人称此段为保温段。

导致炉温向热的原因①原、燃料质量发生变化。②渣铁没出净，受憋后料慢又没有及时进行调节。③外因影响的减风。④喷吹量**过正常数量和临时加焦下达等。⑤减风低压时补焦过量。⑥操作反向。

炉温向热的征象①风压逐渐升高，出现“爬坡”后处理不及时易发生悬料。②风量逐渐减少、风压升高，风压和风量线呆滞。③压差升高，透气性指数明显降低。④初期料慢，热劲大时发生难行或悬料。⑤风口明亮耀眼，但不活跃。⑥炉渣：明亮耀眼，流动性良好；渣样表面为浅颜色，断口呈花玻璃状 或石头状。⑦铁水：明亮耀眼、火花减少，跳跃较高，Si>1.0%时变成火球；S降低，铁样表面隆起，有一层石墨碳析出的黑灰   。

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回流区　　回流区的温度较i高，SMA进入该区后迅速升温，并**出锡膏熔点约30℃-40℃，即板面温度瞬时达到215℃-225℃（此温度又称之为峰值温度），时间约为5-10sec，在回流区焊膏很快熔化，并迅速润湿焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低，焊料爬至组件引脚的一定高度，形成一个弯月面。从微观上看，此时焊料中的锡与焊盘中的铜或金由于扩散作用而形成金属间化合物，以锡铜合金为例，当锡膏熔化后，并迅速润湿铜层，塑胶炉温测量仪，锡原子与铜原子在其界面上互相渗透初期Sn-Cu合金的结构为 Cu6Sn5，其厚度为1-3μ，若时间过长、温度过高时，Cu原子进一步渗透到Cu6Sn5中，其局部组织将由Cu6Sn5转变为Cu3Sn合金，前者合金焊接强度高，炉温测量仪，导电性能好，而后者则呈脆性，焊接强度低、导电性能差，SMA在回流区停留时间过长或温度**高会造成PCB板面发黄、起泡、以致元器件损坏。SMA在理想的温度下回流，PCB色质保持原貌，焊点光亮。在回流区，锡膏熔化后产生的表面张力能适度校准由贴片过程中引起的元器件引脚偏移，但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，如立碑、桥联等。回流区的升温速率控制在2.5-3℃/sec，一般应在25sec-30sec内达到峰值温度。