我们要知道对于作为炉温领域的较
i新一代产品，炉温测试仪不仅操作简单零花，而且相对于传统的测试仪来说质量高，效率墙，是一款值得我们选择的炉温记录仪.同时对于在烤炉设计的方面也是具有一定的优势的，它对于烘烤过程质量控制提供领
i先和*创行业的专业性报告.并能够有效的控制生产时间、能量、返工和产品报废等工作，是我们强有利的好帮手.因此怎样选择合适的炉温测试仪非常重要. 我们再选炉温测试仪的时候，首先就是需要根据产品制程的需要在电子行业的SMT制程，通常8通道的炉温测试仪较为适中，可以兼顾简单和稍微复杂的制程.但对于拼板(多连板)且IC的pitch<0.3mm(BGA，CSP，DIE...)时选择炉温测试仪的通道数越多越好，在这些产品的回流焊接的过程中，5度的板面温差，就足以导致冷焊的严重后果.对于有进行BGA植球需求的公司，因为要求焊接时4个角的温差不能>8度，购买炉温测试仪时，通道数越多越好.在半导体行业，特别是IC封装用的炉温测试仪，较
i好是根据一个SubStrate有多少个Unit，来选择.因为作为SMT上游
i行业的半导体公司，焊接的是晶圆而不是芯片(IC)，其焊接所要求的温度更精准.因此选择的通道数应在12以上. 这时候就需要注意进行参数的比对，对于通常每家炉温测试仪都会将自己产品的特性(Features)列出来，当然这些参数的准确性不可全信，温度测试跟踪仪，但可以作为初选的参考，如“采样频率”较快为0.01秒，肯定比0.1秒的好，锂电池充电的肯定比镍氢电池的好，温度跟踪仪，USB通信的肯定比RS232的好，内存(采样点数)大的肯定比内存小的好.也要选择合适的物理尺寸，主要是指炉温测试仪的宽度，如果炉温测试仪本身的宽度太宽，就会造成比炉温测试仪窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中，很不方便.通常合适的宽度(隔热盒)在90---110mm之间.应该是越窄越好. 对于炉温测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量.通常，无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度，这20---30度会不会引起炉温测试仪的内部IC工作不稳定?引起采样温度不准?反过来，无铅制程OK，则普通制程一定OK.
通过对众多炉温测试仪的了解与测试检验。目前有效解决该问题的没有几家，铝轮毂温度跟踪仪，在几十家炉温测试仪中，目前已解决该问题的大约有德国MyCode，美国KIC，中国台湾iBoo等品牌。 在对炉温测试仪厂家的访问调查中，大多厂家是已意识到该问题的存在的，但无解决之道；也有进行改进的，改进后的结果，使得误差范围缩小，但误差依然在5-7度之间。 这说明该问题不是显性问题，而是隐形问题，不是常规问题，而是特别问题。 该问题到底是什么问题，又该如何解决？是摆在大家面前的一个紧要命题 二，炉温测试仪主板校准方式 炉温测试仪的出厂校准方式主要有两种：1，数学模型校准；2；标准电压校准。 数学模型校准一般以百分比来标识仪器误差范围，该类仪器校准时以外围恒温环境为校准标准，通过对每个通道的逐一校准来实现炉温测试仪的整体校准。该校准方式存在的隐患有以下几个方面：1，如果外围恒温环境不标准或者没有恒温，那么会出现什么问题？2，如果多个通道在测试同点温度时数据不一，以什么为较终采纳结果？3，随测试温度的提高其绝
i对温度误差也会成比例增加，该如何处理？ 标准电压校准一般是以一个绝
i对温度数据来标识仪器误差范围，其依据热电效应比例来同步标定仪器精度，实现了一次校准多个或全部通道数据的目标。较为重要的是，该校准设备与炉温测试仪的工作原理同根同源，完全一致。 敬请各个同仁集思广议，为彻
i底解决炉温测试仪行业的各种问题而共同努力，为炉温测试仪的完善与**而贡献自己的神圣力量。 文章出处：奇兵电子科技有限公司 文章作者：iBoo炉温测试仪
7
