炉温测试仪测试粉末的类别 文章类型:技术知识 加入时间:2014年2月15日11:20 环氧-聚酯混合型粉末涂料 该涂料采用环氧树脂和聚脂树脂为主要原料配制而成,具有良好的耐腐蚀性、及佳的流平性装饰性和机械性,较强的抗水性和耐热性。 产品系列: 高光、亚光、平光、无光及美术处理效果等产品及低温固化粉末。 应用领域: 家用电器、金属家具、办公设施、机电、室内装饰材料、汽车配件、儿童玩具等金属表面的装饰和涂装。 固化条件: 180°C(工作表面温度) 15分钟 (低光泽产品), 160°C(工作表面温度)15分钟 聚乙烯粉末涂料
1.真空炉处理钛合金时,不宜用氮气作为冷却气体,因为钛和氮在高温下反应,形成金黄色的氮化钛。 2.真空炉活动连接部分全部采用O型橡胶圈密封连接,炉温,此部分均通水冷却。 3.工件在真空状态下淬火,应使用真空淬火油,此油具有较低的饱和蒸气压。 4.真空炉的保养应在真空或充纯氮状态下,避免平时不用时吸气,吸潮。 5.国内真空炉的压升率应不大于1.33Pa/h,国外某些企业的标准为0.67Pa/h 6.真空加热以辐射为主,工件在炉内应该保持间距。 7.升温过程中,炉温跟踪仪,工件及炉内材料会放气,使真空度下降。 8,真空回火、真空退火、真空固溶处理及真空时效的加热温度一般与常规处理时加热温度相同。 9.真空回火炉应该具有快冷装置。冷却水的压力应该大于0.2Mpa,流量应可调。 10.冷却气体:钢一般采用百分之99.995纯度的氮气,高温合金采用百分之99.999的氮气或气,钛合金采用百分之99.995的气。 11.升温:放入工件后,炉温测试仪隔热箱,一般先预抽至6.67Pa时方可升温加热。
选择合适的炉温测试仪非常重要
根据产品制程的需要 在电子行业的SMT制程,通常8通道的炉温测试仪较为适中,可以兼顾简单和稍微复杂的制程。 但对于拼板(多连板)且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,炉温测试仪,DIE...)时选择炉温测试仪的通道数越多越好,在这些产品的回流焊接的过程中,5度的 板面温差,就足以导致冷焊的严重后果。 对于有进行BGA植球需求的公司,因为要求焊接时4个角的温差不能>8度,购买炉温测试仪时,通道数越多越好。 在半导体行业,特别是IC封装用的炉温测试仪,较i好是根据一个SubStrate有多少个Unit,来选择。 因为作为SMT上游i行业的半导体公司,焊接的是晶圆而不是芯片(IC),其焊接所要求的温度更精准。因此选择的通道数应在12以上。