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预热区 预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。在这个区域,SMA平稳升温,在预热区,焊膏中的部分溶剂能够及时挥发,元器件特别是IC器件缓缓升温,以适应以后的高温。但SMA表面由于元器件大小不一,其温度有不均匀现象,在预热区升温的速率通常控制在1.5℃-3℃/sec。若升温太快,烤漆房温度炉温仪,由于热应力的作用,导致陶瓷电容的细微裂纹、PCB变形、IC芯片损坏,同时锡膏中溶剂挥发太快,导致飞珠的发生。炉子的预热区一般占加热信道长度的1/4-1/3,其停留时间计算如下:设环境温度为25℃,若升温速率按3℃/sec计算则(150-25)/3即为42sec,若升温速率按1.5℃/sec计算则(150-25)/ 1.5即为85sec。通常根据组件大小差异程度调整时间以调控升温速率在2℃/sec以下为较i佳。
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温度记录仪是温度测量仪器——温度计的其中之一。温度记录仪需具备如下基本功能:测量:内置温度传感器或可连接外部温度传感器测量温度;记录存储:自动记录和存储测量的温度值;数据传送:将保存的测量数据通过某种方式(如RS232、RS485、USB接口等)传送或下i载到计算机;
炉温控制是指根据炉温对给定温度的偏差,烤漆温度炉温仪,接通或断开供给炉子的热源能量,或连续改变热源能量的大小,使炉温稳定有给定温度范围,炉温仪,以满足热处理工艺的需要。热处理温度自动控制常用调节规律有二位式、三位式、比例、比例积分和比例积分微分等几种。
炉温控制是指根据炉温对给定温度的偏差,真空炉炉温炉温仪,接通或断开供给炉子的热源能量,或连续改变热源能量的大小,使炉温稳定有给定温度范围,以满足热处理工艺的需要。